VIE – MALTE - Ingénieur Support Recherche & Développement Boitier Micro-Electronique - F/H

La mise en boîtier des puces électroniques constitue un levier majeur de différenciation et de création de valeur pour le portefeuille de produits de ST. Cette activité est au cœur de la stratégie d’innovation du Groupe.

L’Ingénieur Support R&D Développement Boîtier s’intègre à l’organisation centrale Développement Boîtier R&D de ST, basée à Grenoble et composée de plus de 100 collaborateurs. En tant que support des Technical Package Leaders (chefs de projets techniques), vous contribuerez localement aux activités de développement de boîtiers microélectroniques, jusqu’à l’industrialisation de nouveaux produits à la pointe de la technologie.

Basé(e) sur le site de ST Malte, dédié aux boîtiers avancés et à des clients stratégiques, vous jouerez un rôle clé d’interface entre les équipes R&D de Grenoble et le site de production.

Vous êtes motivé(e) par les défis techniques, le travail en équipe et évoluez avec aisance dans un environnement international en anglais.

Vos principales mission seront de :

• Contribuer au suivi technique des développements de boîtiers en lien avec les équipes R&D, industrialisation et production ;
• Appuyer les Technical Package Leaders dans la coordination et le pilotage des activités techniques liées aux projets ;
• Participer au développement et à l’amélioration de nouveaux procédés d’assemblage, en support aux activités de conception et d’industrialisation ;
• Contribuer à l’évolution de l’architecture boîtier, en analysant les contraintes techniques et en participant à la recherche de solutions innovantes ;
• Participer à la préparation, à la mise à jour et au suivi de la documentation technique projet ;
• Définir et suivre les actions techniques, identifier les points de blocage et contribuer à leur résolution ;
• Analyser les besoins techniques et les données disponibles afin de proposer des solutions pertinentes et d’alimenter les retours d’expérience ;
• Participer aux échanges avec les interlocuteurs internes et, si nécessaire, avec les partenaires externes ;
• Soutenir les activités de validation et de qualification des solutions de packaging ;
• Intervenir régulièrement en salle blanche et en laboratoire afin d’observer, comprendre et analyser les problématiques techniques sur le terrain ;
• Contribuer à l’amélioration continue des règles de fabrication et au support technique du site de production.

Les boîtiers couverts : BGA / SiP / FCBGA / FCCSP / LGA / WIRE BOND…. pour des applications du type :

• Automobile (MCU, ADAS, Radar…), Spatial, Communication, AI, Centre de donnée, Microcontrôleurs ..
• Digital, Analogique, Mixtes, Haute Fréquences

Vous serez accompagné.e tout au long de votre VIE par un plan de montée en compétence et de formation.

Ce que ce VIE vous apportera

• Une expérience internationale au sein d’un environnement industriel de premier plan.
• Une exposition directe à des projets R&D techniques à forte valeur ajoutée.
• Une collaboration avec des experts du développement boîtiers et des équipes multi-sites.
• Une opportunité de développer une vision globale du cycle de vie d’un produit, de la conception à l’industrialisation.

A propos de vous

• Un bon niveau d'anglais est souhaité
• Curiosité technique et esprit d'analyse : intérêt pour les technologies de packaging et pour l'innovation, capacité à comprendre une situation technique, identifier les causes et proposer des solutions.
• Rigueur : méthode dans le suivi des activités et de la documentation.
• Esprit d’équipe : aptitude à collaborer avec des interlocuteurs variés, en local et à distance
• Autonomie : capacité à avancer sur les sujets, à prendre des initiatives et à gérer les priorités.